离散电路和集成电路之间的差异？

每个基本的电子设备构造为单个单元。在本发明之前集成电路（IC），所有单独的晶体管，二极管，电阻器，电容和电感在自然界中是离散的。任何电路或系统都可以基于输入产生所需的输出。任何系统都可以通过使用离散组件以及IC来构造。我们不能整理所有多个离散电路在一盘硅上，只需称之为集成电路。集成电路由硅晶片组成，未将（或放置）插入硅晶片上。因此，主要的是创建IC，所有离散部件都在硅晶片上处理。但是，我们又有一个问题;在我们制造IC的同时，可能无法在硅晶片上创建一些离散电路。

离散电路

离散电路由分开制造的部件构成。稍后，这些组件通过在电路板或A或A上使用电线连接在一起印刷电路板。晶体管是离散电路中使用的主要部件之一，并且这些晶体管的组合可用于创建逻辑门。这些逻辑门可用于从输入中获取所需的输出。离散电路可以设计成在较高电压下操作。

离散电路的缺点

• 所有单独的离散组件的组装和接线需要更多时间并占据更大的空间。
• 更换失败的组件在存在的电路或系统中复杂。
• 实际上，元件使用焊接过程连接，因此可能导致的可靠性较小。
• 为了克服这些可靠性和空间守恒的问题，开发了集成电路。

集成电路

集成电路是微观的电子电路阵列和电子元件（电阻器，电容器，电感器...）这是扩散或植入的表面半导体材料硅片如硅。20世纪50年代杰克河的集成电路。芯片通常称为集成电路（IC）。

这些IC填充在固体外盖中，该固体外盖可以由具有高导热率的绝缘材料和从IC的主体出来的电路的接触端子（也称为销）。

基于引脚配置不同类型的IC`s包装可用。

• 双线封装（DIP）
• 塑料四扁平包（PQFP）
• 倒装芯片球网格阵列（FCBGA）

这晶体管是IC制造中的主要组件。这些晶体管可以是双极晶体管或场效应晶体管取决于IC的应用。随着该技术的日益增长，IC中结合的晶体管的数量也在增加。根据IC或芯片中的晶体管的数量，IC被分类为下面给出的五种类型。

S.NO.	IC类别	包含在单个IC芯片中的晶体管数
1	小规模集成（SSI）	最多100
2	中型集成（MSI）	从100到1000
3.	大规模集成（LSI）	从1000到20k
4.	非常大规模集成（VLSI）	从20k到1000000
5.	超大规模集成（ULSI）	从10,00,000到1,00,00,000

集成电路在离散电路上的优点

• 实际上尺寸相当小的集成电路可以在大约20,000个电子元件中结合在一个平方英寸的IC芯片中。
• 许多复电路在单个芯片上制造，因此这简化了复杂电路的设计。而且它还提高了系统的性能。
• IC将提供高可靠性。连接数量较少。
• 由于散装生产，这些可用于低成本。
• IC的消耗很小的功耗或更少的电力。
• 它可以从其他电路轻松更换。

集成电路的缺点

• 在制造IC之后，无法修改集成电路将运行的参数进行修改。
• 当IC中的组件被损坏时，整个IC必须被新的IC替换。
• 对于IC中的电容（> 30pf）的较高值，我们必须必须在外部连接离散组件
• 不可能产生高功率IC（超过10W）。

根据上述信息，我们可以得出结论，一般来说，集成电路是在单个硅芯片上制造的迷你电路，从而在区域的大规模节省中的输出。而且，离散电路包括连接在a上的各种主动和被动电子元件PCB在焊接过程的帮助下。我们希望您对此概念有更好的了解。繁多，有关这一概念的任何疑问实施电子项目bob体育棋牌bob足球体育app，请通过评论下面的评论部分来提供反馈意见。这是一个问题，IC的主要功能是什么？？