焊接:过程，工具，提示和技巧

焊接的定义:

将两个或两个以上的金属产品通过液化和在连接处运行空间填充金属(焊料)而固定为一个的过程称为焊接。空间填充金属的液化或熔化温度低于工件。焊接应用于电子、管道和闪光到装饰品的元工作。bob足球体育app

形式的焊接:

焊接被异化为两种形式:

1. 软钎焊:它是一种在高温下进行焊接而损坏的熔点较低的微小复杂零件的固定程序。在软焊接中，铅锡合金被用作空间填充金属。空间填充合金的液化温度必须低于400℃或752oF。该工艺采用气炬作为热源。很少有关于软焊的例子是常用的锡铅，镉银用于在较高温度下强度，锡锌用于粘接铝，铅银用于在高于室温下强度，锌铝用于铝和变质对抗，锡银和锡铋用于电气产品。
2. 硬钎焊:在此过程中，硬焊料通过扩散到因温度升高而打开的工件孔中，将两部分金属连接起来。空间填充金属的温度高于450℃或840oF。它包括两个元素，特别是钎焊和银钎焊。

• 银焊接：这是一个未解释的程序，有助于制造微型设备，进行奇数维护和制造工具。它利用包括银作为空间填充金属的合金。银提供自由运行的独特性，但不建议银焊接用于空间填充，因此建议不同的助焊剂进行精确的银焊接。
• 钎焊:钎焊是通过制造液化金属空间填充物通过接头通过血管吸引和冷却来单位液化金属空间填充物来通过原子磁性和扩散给出硬愈合来结合两部分碱金属。它产生非常坚固的关节。它使用黄铜金属作为空间填充物。

焊接工具:

1. 烙铁或焊枪:你需要的主要东西是一个烙铁，这将作为一个热源熔化焊料。15W至30W系列焊枪适用于大多数电子或印刷电路板工作。bob足球体育app如果你想要焊接重件和粗电缆，那么你会希望花费在一个大约40W以上的铁或一个大型焊锡枪。主要的区别在一个铁&枪是一个铁的铅笔和具体工作包括精确地供热,而枪是在一个共同的枪图与高功率加热运行电流直接通过它。对于业余的电气使用，烙铁通常是选择的设备，因为它的尖和低温设施是最适合印刷电路板工作(如组装套件)。焊锡枪通常用于硬焊锡，如固定重型电缆，焊锡带到底盘或染色玻璃工件。
2. 士兵:焊料空间填充材料可用于各种应用的几种不同的合金中。在电气聚集中，37％铅和63％锡或60×40的共晶合金几乎相同，这是填充材料的选择。其他填充材料合金在机械组件，管道和更多的应用时施加。

常规的焊接配方是以锡和铅为基础的，它们在下面被提到。这个部门最初表示锡的含量，然后表示铅的含量，加起来等于100%:

• 63/37:在183°C或361°F溶解(共晶:在某一点溶解，而不是超过一个范围的混合物)
• 60/40:在183-190°C或361-374°F中溶解
• 50/50:溶解在185-215°C或365-419°F

其他普通焊料包括低温制剂（习惯性地包括铋），该低温制剂（习惯性地包括铋），其经常施加以加入以加入先前焊接的关节，而不会脱销前链接，高温配方（习惯性含有银），其在高温过程中或用于初始固定的进一步进程时可能不会变成没呼吸。合金银与新金属一起改变液化温度，粘合，湿特性和拉伸效力。在整个钎焊合金中，银焊料合金具有最大强度和最宽的用途。特殊合金具有特点，具有高强度，电导率提高和更高的劣化对抗。

其他与焊接相关的对象如下:

• 烙铁:焊锡铁是用于用手焊接的装置。它提供热量来软化焊料，使其可以在两个工作件中遇到空隙。焊接熨斗经常开放，用于在电气组件中设置，维护和有限的制造工作。
• 焊接通量:助焊剂是化学清洁材料，浇注剂或蒸馏剂。在焊接金属中，助焊剂在三倍的功能中为：它从待焊接物体中消除生锈;它将空气置于额外的锈蚀，并且通过促进混合物改善了流体焊料的滴落唯一性。
• 焊膏:使用焊锡膏或锡膏将集成芯片封装的引线连接到印刷电路板上的电路蓝图中的连接端(地)。

整个焊接行动过程:

基本的焊接过程按以下步骤执行:

1. 锡头镀锡:在发挥新鲜焊点或以前的肮脏尖端之前，我们应该锡尖。在焊料薄盖中覆盖焊接尖端的步骤称为镀锡。这有助于在尖端和焊接的部分中传递热量，它还提供了焊料，从中流出它将流出的基础。
2. 把熨斗加热：小心地加热焊料钢铁或枪。确保它完全达到了温度，因为您即将液化焊料。这尤其重要，因为如果焊锡铁是新的，可能会在某种覆盖物中封闭以推迟锈。
3. 设置一点空间：随着焊锡枪在加热时，设立一个小空间才能辛劳。拿一小块湿海绵，把它放在焊枪的底部，或者在手边靠近碗里。放下一部分纸板，以便你丢弃焊锡铁（你可能可以），并确保你有空间才能放松辛劳。
4. 将焊锡枪尖端彻底涂上一层:用焊锡膏彻底覆盖焊枪尖端。在整个尖端涂上一层非常重要。在整个过程中，你将使用大量的锡膏，它会渗出，所以要做好准备。如果你让焊锡枪尖端的任何一点暴露在外，它会有聚集助焊剂残余的趋势，并且不会很好地传导温度，所以将焊锡枪尖端上下覆盖，将其完全包裹在液态焊锡中。
5. 清洁焊枪头当您确定焊锡头完全被焊锡覆盖时，请清理湿海绵上的焊锡头，以去除所有的助焊剂残留。毫不拖延地开展这项活动，这样就不会有通量干燥和变硬的情况。

你做的!你刚把烙铁头镀上锡。这应该做的任何时候，你替换的尖端或擦拭它，以使烙铁保持一级传热。

安全焊接需要注意哪些步骤?

焊接一般来说不是一个危险的活动，仍然有一个和更多的点要记住。最主要也是最明显的是它需要高温。焊锡枪的温度约为350F或更高，可迅速导致严重烧伤。确保使用一个支架来固定烙铁，并使焊丝远离高度拥挤的区域。烙铁本身就会掉下来，所以在身体裸露部位以上避免焊接是合乎逻辑的。确保在一个光线充足的房间或区域工作，在那里你有足够的空间来分散不同的部分。确保你的脸永远不要在焊接点的正上方，因为焊剂和其他覆盖物的烟雾会干扰你的呼吸系统和眼睛。大多数焊锡都是由铅组成的，所以在使用烙铁时，你必须避免接触你的脸，并且在吃任何东西之前一定要洗手。

可焊性是什么?

基材的可焊性是对焊料组装能够加工成该零件的容易程度的评价。

焊接技巧:

焊接在某种程度上需要练习。这些建议一定能帮助你成功，这样你就可以停止练习，准备做一些重要的事情。

• 使用散热片:散热器是像晶体管和集成电路这样的敏感齿轮的电线的必需品。如果你不包含一个夹在散热器上，那么一对钳子是一个很好的选择。
• 保持烙铁头整洁:一个整齐的铁尖端意味着改进的导热性和改进的接头。用一块湿海绵擦去关节中间的尖端。保持焊料尖端良好的锡化。
• 双止关节:当复杂的电路组装时，通过焊接来验证接头是一种很好的做法。发挥放大镜的作用，目视检查接头和测量装置测试电阻。
• 焊锡微小部件最初:焊锡跳线，电阻，二极管和所有其他细小的部分，然后再继续焊接更大的部分，如晶体管和电容器。这使得组装更加容易。
• 结束时适合敏感部件：最后放入mosfet、CMOS ic等滞流敏感元件，避免在组装其他元件时损坏它们。
• 使用足够的通风:大多数焊剂不能吸入空气。避免吸入烟雾，确保你所在的区域有足够的空气流通来阻止有毒烟雾的积聚。

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