电路板类型

1.印刷电路板

印刷电路板是必不可少的，以建立电路。PCB用于排列元件，并将元件与电接点连接。通常，准备一个PCB需要大量的工作，如设计PCB布局，制造和测试PCB。商用型PCB设计是一个复杂的过程，需要使用ORCAD、EAGLE等PCB设计软件绘制图纸，制作镜像草图、蚀刻、镀锡、打孔等。另一方面，简单的PCB可以很容易地制作。这个过程将帮助你制作一个自制的PCB。

自制PCB

PCB所需材料:

• 铜板-有不同尺寸可供选择。
• 三氯化铁溶液-用于蚀刻(从不需要的区域去除铜
• 有所需尺寸的手钻。
• 影印笔、素描纸、复写纸等。

PCB设计流程:

• 用钢锯片将覆铜板切割成所需尺寸。
• 使用肥皂清洗包铜板，去除污垢和油脂。
• 根据电路图，用投影仪笔在素描纸上画出电路图，并将需要钻的点用圆点标出。
• 在草图纸的另一边，你会得到相反模式的图表的印象。这是用作PCB轨道的镜像草图。
• 将碳纸放在覆板的铜板上。把镜子的草图放在上面。把纸的两边折起来，用胶带粘好。
• 用圆珠笔，用一定的压力画出镜子的草图。
• 删除论文。您将在铜包板上获得镜子草图的碳粉。
• 使用OHP笔，绘制铜包板上存在的碳标记。钻孔点应标记为点。墨水将容易干燥，草图将显示为铜包板上的线。
• 现在开始蚀刻。它是使用化学方法从板中除去未使用的铜的过程。为此，必须将掩模放置在要使用的铜上。掩模铜的这部分用作电流流动的导体。在100ml Luke温水中溶解50 gms氯化铁粉末。（氯化铁溶液也可用）。将铜包层放入塑料托盘中，并将蚀刻溶液倒在其中。经常摇动电路板容易溶解铜。如果它在阳光下完成，该过程将快速。
• 去除所有的铜后，用自来水清洗PCB并擦干。铜的痕迹会在油墨下面。用汽油或稀释剂去除油墨。
• 用手钻在焊点上钻孔。钻头尺寸应为
  • IC孔- 1mm
  • 电阻，电容，晶体管- 1.25毫米
  • 二极管 - 1.5毫米
  • IC底座- 3mm
  • 领导- 5毫米
• 打孔后，在PCB上涂上清漆，防止氧化。

一种测试印刷电路板的方法

在制作电路之前，在一块胶合板上做一个简单的测试器来快速测试组件。它可以很容易地使用图钉、led和电阻来构建。该测试板可用于检查，二极管，LED, IR LED，光电二极管，LDR，热敏，齐纳二极管，晶体管，电容器，以及检查保险丝和电缆的连续性。这是便携式和电池操作。它非常有用项目工程师减少了万用表的测试工作。

取一小块胶合板，用图钉做成如图所示的接触点。接触点之间的连接可以使用细线或钢丝。

测试板

连接9伏电池，开始测试组件。

1.点X和点Y用于测试和确定齐纳的值(很难读取齐纳二极管上打印的值)。将齐纳在X点和y点之间以正确的极性放置，确保它与X点和y点紧密接触。你可以用大提琴带固定齐纳。然后使用数字万用表，测量点A和点b之间的电压，它将是齐纳值。请注意，由于使用9伏电池;只有低于9伏的齐纳才可以被测试。

2.点C和点D用于测试不同类型的二极管，如整流二极管、信号二极管、LED、红外LED、光电二极管等。LDR和热敏电阻也可以测试。将极性正确的组件置于C和D之间。绿色LED会亮。反转元件极性(LDR和Thermister除外)那么这个组件是好的。如果改变极性时绿色LED灯亮，则表示该组件是开路的。

3.点C，B和E用于测试NPN晶体管。将晶体管放在触点上，以使收集器，基座和发射器与点C，B和E.红色LED直接接触。按S1。LED的亮度增加。这表明晶体管很好。如果它泄漏，即使没有按下S1，LED也会亮。

4.点F和G可用于连续性测试。保险丝、电缆，等可以在这里测试连续性。变压器绕组、继电器、开关等的连续性可以很容易地测试。同样的点也可以用来测试电容器。将电容的+ ve放在F点，负的放在g点。黄色LED会先完全打开，然后淡出。这是由于电容器的充电。如果是这样，电容器是好的。LED变暗的时间取决于电容的值。更高值的电容器将需要几秒钟。如果电容损坏，LED要么完全打开，要么不打开。

2.芯片上

板上芯片(chip on Board)是将微芯片直接安装在板上，通过电线进行电连接的半导体组装技术。不同形式的板上芯片或COB现在被用来制造电路板，而不是使用几个组件的传统组装。这些芯片使电路板紧凑，减少了空间和成本。主要应用包括玩具和便携式设备。

COB的2种类型:

1. 芯线技术:微芯片粘接在板上，用线粘接连接。
2. 倒装芯片技术:微芯片在交点处用焊料凸点粘合，并在电路板上反向焊接。它是用导电胶在有机PCB上完成的。它是IBM在1961年开发的。

COB本质上是由一个未封装的半导体模具直接连接到柔性PCB的表面和电线连接形成的电气连接。在芯片上涂上环氧树脂或硅树脂涂层来封装芯片。这种设计提供了高的封装密度，增强的热特性等。COB装配使用C-MAC微技术，该技术提供了芯片的全自动装配。在组装过程中，将裸模的晶片切割到LTCC或厚陶瓷或柔性PCB上，然后切割电线以提供电气连接。然后使用Glob top或Cavity填充封装技术来保护模具。

在板上制造芯片包括三个主要步骤:

1.D(安装或模具安装):它涉及到在基材上涂上胶水，然后将芯片或模具安装在这种粘合剂材料上。这种粘合剂可以使用点胶、模板打印或大头针转移等技术。粘接后，将粘合剂暴露在高温或紫外线下，以获得强大的机械、热和电性能。

2.线焊接：它涉及连接模具和板之间的电线。它还涉及芯片到芯片引线键合。

3.Encapsulation:模具和键合线的封装是通过在模具上涂抹液体封装材料来完成的。硅树脂常被用作密封剂。

芯片在船上的优点

1. 无需组件安装，减少了基板重量和组装重量。
2. 它减少了热电阻和互连的数量之间的模具和基板。
3. 它有助于实现小型化，这证明了成本效益。
4. 由于焊点数量少，可靠性高。
5. 这很容易推广。
6. 它适用于高频。

COB的一个简单的工作应用

一个简单的旋律电路的单一音乐COB使用门铃如下所示。芯片太小，有电触点。芯片是一个ROM，里面有预先录制好的音乐。芯片工作3伏，输出可以使用一个晶体管放大器放大。

COB的其他应用包括消费、工业、电子、医疗、军事和航空电子。bob足球体育app